集成電路EMC測(cè)試系統(tǒng)
依據(jù)IEC 61967-4的IC電磁發(fā)射測(cè)試系統(tǒng)
傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)量方法——1Ω/150Ω直接耦合法
集成電路電磁兼容測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，目前出版的有集成電路電磁發(fā)射測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)IEC61967和集成電路電磁抗擾度標(biāo)準(zhǔn)IEC62132 。IEC61967標(biāo)準(zhǔn)，用于150kHz到1GHz的集成電路電磁發(fā)射測(cè)試。
IEC61967-4規(guī)定了兩種測(cè)試方法：1Ω測(cè)試法和150Ω測(cè)試法。1Ω測(cè)試法用來(lái)測(cè)試接地引腳上的總騷擾電流，150Ω測(cè)試法用來(lái)測(cè)試輸出端口的騷擾電壓。
全套測(cè)試系統(tǒng)，由以下幾個(gè)部分組成：
1．EMI測(cè)試接收機(jī)，可選ESL3
標(biāo)準(zhǔn)對(duì)頻譜儀或接收機(jī)的要求：
? 頻率范圍覆蓋150kHz-1GHz
? 峰值檢波、帶Max值保持功能
? 分辨率帶寬的設(shè)置如下表：
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測(cè)量?jī)x器
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頻段
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150kHz－30MHz
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30MHz－1GHz
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頻譜分析儀（3dB）
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10kHz
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100kHz
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接收機(jī)（6dB
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9kHz
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120kHz
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2．測(cè)試電路板
對(duì)集成電路的EMC測(cè)試，被測(cè)IC需要安裝在一塊印制電路板上，為提高測(cè)試的方便性與重復(fù)性，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電路板的規(guī)格，標(biāo)準(zhǔn)電路板的大小與TEM小室頂端的開(kāi)口大小匹配。
GND22-04測(cè)試電路板，完全依據(jù)集成電路電磁兼容測(cè)試要求設(shè)計(jì)，由下列部件構(gòu)成：
? 測(cè)試板
? GND平面GND22-04
? 連接板CB 0706
? IC適配器
? 控制單元
3．Probe 603電流探頭以及Probe 750電壓探頭
Probe 750：依據(jù)IEC 61967-4的電壓探頭
應(yīng)用：測(cè)量IC引腳的電壓，依據(jù)IEC 61967-4的150Ω法
主要技術(shù)參數(shù)：
? 輸入阻抗：150 ?
? 頻率范圍：可達(dá)3GHz
? RF輸出：50 ?
? 50Ω頻率響應(yīng)
Probe 603： 依據(jù)IEC 61967-4的電流探頭
應(yīng)用：測(cè)量IC引腳的電流，依據(jù)IEC 61967-4的1Ω法
主要技術(shù)參數(shù)：
? 分流電阻：
Probe 602：0.1歐姆
Probe 603：1歐姆
? 耦合電容：85 μF
? 分流電阻*大功耗：2.5瓦
? RF輸入：1nH
? RF輸出：50 ?
?不帶前置放大器：-6dB
? 頻率范圍：200Hz－3GHz
